工業CT圖像缺陷檢測的目的，是從CT圖像中尋找工件的缺陷所在，并獲得有關缺陷的盡可能準確的信息。對于大多數人而言，CT可能指醫療學科上的CT技術。實際上，CT的應用早已延伸至了工業測量行業。隨著工業測量從外部傳統測量向內部無損分析及全尺寸測量轉變，工業CT技術應運而生。X-RAY檢測設備通過強壓電子穿透產品內部并生成影像，x-ray檢測儀通過穿透樣品、檢測樣品內部缺陷，是當前非破壞檢測內部缺陷效率且快速的方法之一。

　　常規(gui)射線檢(jian)測(ce)(ce)技(ji)術(shu)主要是(shi)把三維物體投影到二(er)(er)維平面上，容(rong)易造成(cheng)圖(tu)像信(xin)息的(de)(de)(de)疊加，如果想要獲得圖(tu)像上的(de)(de)(de)信(xin)息，沒有經驗的(de)(de)(de)話，對目(mu)標進行(xing)(xing)準確定位和定量(liang)測(ce)(ce)量(liang)非(fei)常困難。工(gong)業CT在對工(gong)件進行(xing)(xing)檢(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)(de)時候，能夠(gou)給出二(er)(er)維或者三維的(de)(de)(de)圖(tu)像，需(xu)要測(ce)(ce)量(liang)的(de)(de)(de)目(mu)標不會受到周圍細節特征(zheng)的(de)(de)(de)遮擋(dang)，所得到的(de)(de)(de)圖(tu)像非(fei)常容(rong)易進行(xing)(xing)識別。從圖(tu)像上能直接獲得目(mu)標特征(zheng)的(de)(de)(de)具體空間(jian)位置，形狀以及(ji)尺寸信(xin)息。LED燈(deng)條板的(de)(de)(de)生產工(gong)藝要求隨著市場(chang)消費者的(de)(de)(de)需(xu)求而不斷提(ti)升，企業為了更好的(de)(de)(de)提(ti)升產品(pin)質量(liang)，需(xu)要不斷加大研發力(li)度與產能力(li)度以適應(ying)當下的(de)(de)(de)市場(chang)環境(jing)，保持競爭優勢。

　　工(gong)(gong)(gong)業CT即工(gong)(gong)(gong)業計算機斷層(ceng)掃描成(cheng)像，它能在對檢(jian)(jian)測(ce)物(wu)體(ti)無損傷條件下(xia)，以二(er)維斷層(ceng)圖像或三維立(li)體(ti)圖像的(de)(de)形式，清晰、準確、直觀(guan)地展(zhan)示(shi)(shi)被檢(jian)(jian)測(ce)物(wu)體(ti)的(de)(de)內部結構(gou)、組成(cheng)、材質及缺損狀況(kuang)。工(gong)(gong)(gong)業CT的(de)(de)基本原理是依據(ju)輻射在被檢(jian)(jian)測(ce)物(wu)體(ti)中的(de)(de)減(jian)弱和(he)吸收特(te)性，同物(wu)質對輻射的(de)(de)吸收本領與物(wu)質性質有關。所(suo)以，利用(yong)放(fang)射性核素或其他輻射源發射出的(de)(de)、具(ju)有一(yi)定能量(liang)和(he)強度的(de)(de)X射線，在被檢(jian)(jian)測(ce)物(wu)體(ti)中的(de)(de)衰減(jian)規律及分布情況(kuang)，就有可能由(you)探測(ce)器陳列獲得物(wu)體(ti)內部的(de)(de)詳細信息，用(yong)計算機信息處(chu)理和(he)圖像重建技(ji)(ji)術(shu)，以圖像形式顯示(shi)(shi)出來(lai)。LED燈(deng)條的(de)(de)應用(yong)相(xiang)當廣(guang)泛，如電(dian)視(shi)機、電(dian)腦、廣(guang)告屏等等行(xing)業。然led燈(deng)條的(de)(de)質量(liang)對整個(ge)關系鏈的(de)(de)影響非(fei)常大，這(zhe)也是LED燈(deng)條生(sheng)產商(shang)大力提升技(ji)(ji)術(shu)投入的(de)(de)關鍵因(yin)素，一(yi)般，led的(de)(de)主要故障集中在綁(bang)定金線。

　　工業CT具有突出的密度分辨能力，高質量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規無損檢測技術相比，至少要高一個數量級。由于工業CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結構、組分及密度特性相對應，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結合密度分析技術，還可以確定缺陷的性質，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。